华中科技大学
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电子封装技术专业介绍：
专业名称：电子封装技术
学制：四年
学位：工学学士
学历：本科
学科门类：工学
专业类别：电子信息类
培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科、信息学科相关的基础理论知识与应用能力，适应市场经济发展尤其是电子制造产业发展的富有创新精神的高素质复合型人才。
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